固态钽贴片电容器有助于在手持设备中节省空间
VishayIntertechnology的T55、T58和T59系列vPolyTan™固体钽表面贴装贴片电容器具有出色的容积效率，使手持设备的设计人员能够在更小的空间内提供更大的电容值。本文对相关知识进行了讲解，一起来看看。这些电容器将聚合物钽技术与Vishay的高效MicroTan®封装相结合，可实现业界最佳的电容-电压等级。vPolyTan电容采用获得专利的多阵列封装（MAP）组装技术，可节省电路板空间，并可设计更小、更薄的终端产品。
这些电容器旨在用于去耦、平滑、滤波和储能功能。T58系列器件以其紧凑的尺寸、T59以其低等效串联电阻（ESR）而著称。T55是VPolyTan系列中的高性能元器件。T58器件的电容值范围为1μF至330μF，电容公差为±20％。额定电压范围为6.3V至35VDC。
T58系列提供1608-09至3528-2的EIA外形尺寸范围。T59电容的电容值为15μF至470μF，电容公差为±10％或±20％。额定电压范围为16V至75V。在100kHz时，ESR值低至20mΩ。低ESR也是T55电容器的一个吸引人的特性：它们的聚合物阴极比二氧化锰器件具有更好的性能。
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