氧化铝抛光液的性能是什么
氧化铝抛光液在平时的生活中有些朋友可能经常会看到，但是却不了解氧化铝抛光液到底是用来干什么的，到底有一些什么样的性能，那么小编今天就来为大家介绍一下氧化铝抛光液的性能。20世纪70年代开始，多层金属化技术引入到集成电路制造工艺中，使得芯片的立体空间得到了高效利用，提高了器件的集成度。然而这项技术使得硅片表面不平整加剧，并且由此引发的一系列问题，严重影响了大规模集成电路(Large-ScaleIntegration，LSI)的发展。化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)技术是提供全局平坦化的表面精加工技术，其中抛光液是CMP技术中的关键因素。氧化铝抛光液主要由磨料、溶剂和添加剂组成，其种类、性质、粒径大小、颗粒分散度及稳定性等与最终抛光效果紧密相关。目前市场上使用最为广泛的几种磨料是SiO2、CeO2、Al2O3。SiO2抛光液选择性、分散性好，机械磨损性能较好，化学性质活泼，并且后清洗过程处理较容易；缺点为在抛光过程中易产生凝胶，对硬底材料抛光速率低。CeO2抛光液的优点是抛光速率高，材料去除速率高；缺点是黏度大、易划伤，且选择性不好，后续清洗困难。氧化铝抛光液的缺点在于选择性低、分散稳定性不好、易团聚等，但对于硬底材料蓝宝石衬底等却具有优良的去除速率。随着LED行业的发展，蓝宝石衬底的需求日益增长，Al2O3抛光液在CMP中的应用显得更为重要。近年来对氧化铝抛光液的研究主要集中在纳米磨料制备、氧化铝颗粒表面改性、氧化铝抛光液混合应用等方面。
CMP抛光液性能指标由抛光效率、抛光时间、抛光后表面形貌以及抛光液稳定性决定。在LED行业中SiO2磨料抛光液由于磨料硬度较低，抛光速率接近瓶颈。近年来随着LED产业的发展、宝石衬底需求量的增大，氧化铝抛光液凭借较高的抛光速率在蓝宝石抛光液中有很好的应用前景。然而氧化铝抛光液在抛光过程中存在分散稳定性差、抛光过程容易出现凝聚现象使抛光面出现划痕的问题。有许多研究者对提高氧化铝抛光液稳定性进行了研究。
以上就是今天小编为大家带来的所有有关氧化铝抛光液性能的介绍了，大家看完之后应该也有了一定的了解了，但是在选择氧化铝抛光液的时候一定要注意，选择品质好的氧化铝抛光液很重要，建议大家可以了解一下圣戈班，这个牌子还挺不错的。
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