解析接线端子温升试验中额定连接容量与试验电流之间的关系
解析接线端子温升试验中额定连接容量与试验电流之间的关系温升，是指电子电气设备中的各个部件高出环境的温度。导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中超过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏（K）。
家用和类似用途低压电器用的连接器件通用要求GB13140.0-2008中，对连接器件的温升有如下论述：
（1）连接器件在结构上应能做到：在正常使用时，其温升不会超过（4）中规定的值。是否合格，可通过实验进行确定。
（2）带有一个或多个夹紧件的单路接线端子连接器件应以预定的方式和最不利的条件去连接导线。
PCB接线端子横截面积在10mm2（含）以内的导线长度应为1m，横截面积在10mm2以上的导线长度应为2m。导线长度可缩短至与制造厂的规定一致。
（3）在多路接线端子连接器件中，将最多三个相邻的端子串接起来。如果单极连接器件是设计用于并排安装者，则将三个单极连机器件按预订方式放置并连接在一起。
横截面积在10mm2（含）以内的导线长度应为1m，横截面积在10mm2以上的导线长度应为2m。导线长度可缩短至与制造厂的规定一致。
（4）用与夹紧件相应的最大横截面积的新的软线或硬线进行连接，夹紧件则根据第2部分的规定连接。对于有T标志的连接器件，应在温度等于T±2℃的情况下进行试验。
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