国内企业技术发展较快主要得益于LED芯片成本的下降
国内企业技术发展较快主要得益于LED芯片成本的下降2019年广州光亚展将于2019年在中国进出口商品交易展馆隆重举行。将展示多元化照明和LED技术方案，满足业内人士在采购、交流市场资讯和拓展商机方面的需求。
近几年，在我国政策大力支持以及LED厂商投入大量资源投入的背景下，众多台湾地区和韩国LED芯片产业技术专家及团队加入国内企业，国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展，已经达到国际先进水平。
在降低外延、芯片成本方面，近年来国内企业积极从新技术、新结构、新工艺等方面入手，加大技术创新，有效的降低了外延和芯片的生产成本。
其中2009年白光 LED 封装的成本为25美元／klm，预计到2020年降至0．7 美元／klm，这主要得益于LED芯片成本的下降。目前LED 成本的最终目标是0．5 美元／klm，这就需要芯片成本进一步降低。
除了单位成本，LED显示屏、背光等下游领域对于LED芯片的色度一致性、亮度、光衰以及抗静电能力等关键技术指标的要求也不断提高，目前国内LED芯片生产企业在这些方面的技术先进，竞争力强。
但在核心的衬底材料技术方面，LED芯片目前主要采用传统的蓝宝石或碳化硅衬底技术，国内在这方面的技术成熟，产品与国外相比并无逊色，性价比更是远超国外竞争对手。但这两种材料价格较高，且专利技术主要被国外垄断，这就涉及到品牌专利的问题。
目前全球众多的名牌终端产品对于采选LED的重要考量就在于主要LED产品的专利，其不愿意冒风险使用存在专利问题的LED部件。
当下汽车、手机、电视以及电脑等主要LED芯片下游产品中品牌产品占据了90％以上的市场份额，中国的LED芯片的性价比高，具有吸引力，但是在衬底技术方面可能存在技术专利问题，采购方担心侵权而得不偿失，因此我国LED芯片产品的核心竞争力不足，只要继续使用蓝宝石衬底氮化镓技术就会面临侵权风险。
在蓝宝石衬底的替代技术研究方面，硅衬底较蓝宝石衬底极具成本优势，而且能够用来制作出大尺寸衬底、提高MOCVD的利用率，进而提升管芯产率。因此为了突破国际专利壁垒，我国积极研究硅衬底材料。
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