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近几年,在我国政策大力支持以及LED厂商投入大量资源投入的背景下,众多台湾地区和韩国LED芯片产业技术专家及团队加入国内企业,国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展,已经达到国际先进水平。
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" r9 I9 f' C# z6 S 在降低外延、芯片成本方面,近年来国内企业积极从新技术、新结构、新工艺等方面入手,加大技术创新,有效的降低了外延和芯片的生产成本。: b" q( l) ]' ?5 Z7 I* K/ [# U$ N: g
( I! V1 G* ^ \) Y# D 其中2009年白光 LED 封装的成本为25美元/klm,预计到2020年降至0.7 美元/klm,这主要得益于LED芯片成本的下降。目前LED 成本的最终目标是0.5 美元/klm,这就需要芯片成本进一步降低。, u1 r! C ^) I3 E
9 P! Y) j1 [& F4 Y, } 除了单位成本,LED显示屏、背光等下游领域对于LED芯片的色度一致性、亮度、光衰以及抗静电能力等关键技术指标的要求也不断提高,目前国内LED芯片生产企业在这些方面的技术先进,竞争力强。* u8 v. o, R2 _7 B1 H: [8 _$ E/ ^8 y
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但在核心的衬底材料技术方面,LED芯片目前主要采用传统的蓝宝石或碳化硅衬底技术,国内在这方面的技术成熟,产品与国外相比并无逊色,性价比更是远超国外竞争对手。但这两种材料价格较高,且专利技术主要被国外垄断,这就涉及到品牌专利的问题。
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目前全球众多的名牌终端产品对于采选LED的重要考量就在于主要LED产品的专利,其不愿意冒风险使用存在专利问题的LED部件。4 x! ]% u$ F: A: b" I
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当下汽车、手机、电视以及电脑等主要LED芯片下游产品中品牌产品占据了90%以上的市场份额,中国的LED芯片的性价比高,具有吸引力,但是在衬底技术方面可能存在技术专利问题,采购方担心侵权而得不偿失,因此我国LED芯片产品的核心竞争力不足,只要继续使用蓝宝石衬底氮化镓技术就会面临侵权风险。
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: g# S' l5 ]* r 在蓝宝石衬底的替代技术研究方面,硅衬底较蓝宝石衬底极具成本优势,而且能够用来制作出大尺寸衬底、提高MOCVD的利用率,进而提升管芯产率。因此为了突破国际专利壁垒,我国积极研究硅衬底材料。
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2019年广州光亚展将于2019年在中国进出口商品交易展馆隆重举行。将展示多元化照明和LED技术方案,满足业内人士在采购、交流市场资讯和拓展商机方面的需求。3 u0 N8 M: {% F, r* j4 x
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