TA的每日心情 | 擦汗 2023-3-29 11:59 |
|---|
签到天数: 79 天 [LV.6]常住居民II
|
卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”
8 m. c6 I' S9 A5 {, {0 D9 @2 k
8 y; `/ l& i3 Y * T! m- V# N6 v) f) j
3 ^% T% y# Y) T! D4 _3 ?5 O 2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
$ _8 a3 A% d4 L8 {4 M0 ?
: B; }5 G0 z1 K- ]: N' c& T 
7 s* \% f, U- |. A! T" U6 ~% F# O! j4 l5 h/ } D
与时俱进. m, I5 k% @3 u- W8 Q& r
4 F2 I/ i0 s- s GSIE蓄势深耕.历创芯高
5 @4 C l6 H, v! C2 I, E
" N8 \3 I @, N0 D GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。
/ {7 _) \% e0 Q# e; Y! R) h
. z2 R" Q" ]" T4 E; Z* |; l# } 
0 ?2 z/ ?8 x/ R3 q# F9 \" s% d, ]* O8 ^- {; `/ U
自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。" C2 ^" N! ^, u! m5 t: @8 N- X
: o% B# L6 h, Y" \* a- _ . W/ }/ a% I/ E# m7 T+ f; W+ v" G
. m6 D( V2 Z2 U' b% Q6 g/ q
9 v' Z" C! M& r9 [7 k0 l# C4 a
- A3 p" X/ J' O) |
GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。- j- G/ l' s, N9 R3 x4 t
/ W0 [; [' @8 t3 c, r( J
& P1 r8 }/ o9 O0 H3 s- y
* Y" Y$ C9 `. t' ]& E2 O) l2 L 多元共振
& S8 a+ i3 Z3 a; q/ X
( @' u( N5 f" d 9大热门主题汇聚全产业链
2 v5 [3 Q) K1 H1 f/ R& C$ e3 F) f' J' `* M5 u
GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。
; W* K# o6 n( t) f4 k0 ~) s
6 z8 J j L5 u6 N) \# L( c 9 L! u: T7 C. m
, I) M4 P% F& q* i3 a' N- r, {+ [ 届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。& D* u& j, ?4 {) R8 t+ \! s. S
$ R! W) _6 h7 Y6 c9 K+ G/ x5 U3 E( \0 G" w 
; C% G( q, K: {/ b% N8 m
) P" ?6 Y8 s' ]* l; X! C GSIE部分展商; F6 j9 ^2 R0 g& i/ J; h$ s0 m
9 t. ]3 h' Q+ d* N
活动同频; O5 N8 h! a/ f2 w( \* m
4 Z N3 \8 q: I9 ? 聚焦行业趋势发展.破瓶颈& N# y* r' w4 g3 u$ |1 S
# v$ v4 d8 ~4 j5 A/ J, ^3 ~3 A# F( } GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。5 k9 S4 m. e! ^' W% z2 R1 S4 @
. d* F( C9 X0 }3 E0 n3 y
第五届未来半导体产业发展大会
: m' T0 x$ J v$ l' G/ L6 h) g$ E
( R( j- J( }$ d; E4 p' w+ T 2023年5月10-11日/ j6 {) p. Y( L
5 U* p' z b: Z% R B: H0 a
重庆国际博览中心
2 z! I5 z8 X6 l: T9 m
) k X7 x1 q2 W; c9 t 主论坛
( \, P _% A' d7 F: m& _ w& e& ~' ~$ s' r6 U) Q! y
先进封装测试论坛1 @; }; W# e# g3 e
: j6 H0 P! v ~2 Q, V4 ?" ?, j1 g
集成电路设计论坛; B8 }! l) H6 l0 z! u! |
1 W. x6 I, s5 O+ {. Y* E/ d: H
半导体创新材料论坛
8 ~3 } M2 I' E* G% e
: s. j w v/ ^$ |% X' \ 高性能电源&电动车技术发展论坛
4 J+ T* U+ |/ h! N
5 h" `& ]( y4 K 智能汽车与手机芯片论坛+ E" J, U: G/ m2 |3 I' K
) z5 g/ q* A) ~! J' m( \& u 全国(成渝)半导体产业投资峰会
; b2 C5 S" w, Y! ?* S" F8 e! e8 ^6 k; ~
每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中
6 o6 m' t6 I# s9 V" {8 v* K3 ]5 h. e9 e; U
上届会议精彩瞬间
1 q* p4 x7 O5 q+ S' M
" F6 G2 c" T) z# Q% Q) U ! J) W: t- S0 \
! F C2 @! A) n0 U 渠道齐发
$ `8 m6 v4 e. s( t1 R5 a- h+ g O7 d' M4 ?
数字化权威联动.立体覆盖
+ t8 Y8 `! G' o9 K0 d* g/ M
2 K% @, l/ P* ?, C GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。0 ?% O" C1 L: ~* D. x
( N# n& t: S9 g4 A& R6 o

! x* I/ q5 x& \( P: }' q7 Z
' c8 K, [; L/ k+ t$ u5 R% C * S* p. A( N! ~1 U3 G4 V
! {7 F# p: r P }; c2 J 自媒体
5 x% j/ I! L2 ` a) Z9 M& ^
3 H" k! c, |6 d 
" l: }/ z3 _8 r
( S0 G, M p( U& P- ` 
( h. J; V; w5 f1 X! B% D4 Z
! F+ k1 X' ^% r 合作媒体矩阵# K5 ~, o7 P7 N+ O
5 L E% y" E2 D/ c7 g5 j# k2 T 博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。
- B% n) `" `$ z2 H: U, ^, S+ {) T- h$ t& S
% i3 }/ e/ ^( k, e' C6 p
* H5 s. P$ M3 _ 
( h# c( w y! w( ?$ W Z' b
% S# ~' ?' L8 ^% R, U1 S2 B" h% h 
[+ E( T) v0 H& }. o Q
2 i; u, Y+ k) Z2 ?0 \. O4 W+ d, B 组团企业赴现场交流! U2 r& C) e& h1 \
8 B$ i5 Z9 L) m3 h4 y; P8 }% B' S9 Q9 R 开春卯足干劲,拓局创“芯”& u7 Z. i2 w* {9 a
0 _: [! r! P: l+ n# V+ @# o
GSIE2023已进入企业预定高峰期, V6 O3 Z1 W2 r9 x: L7 C' a8 e
' H9 I1 v3 {( \& g* \
一场数字化半导体盛会即将强势来袭
5 w/ l D- Y+ t. U! j U8 b h5 P1 `$ o; ?- t- W
引领行业潮向,震撼业界4 @8 \1 \# ]# H: I) u6 H7 ]
, N1 B% {5 h( E& t+ r* x
欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!
( S; z# E, M# K
! u' l) H- ^' n! O1 S% {4 `6 C ) y, ]9 G1 K$ }* A
; H. B5 M4 U% }8 H& m/ J2 u4 G
点击展位预定
; l, n _# v2 z: V. {
. G, H. y6 L- N$ Y |$ a8 L) T# k 9 k9 Z0 v6 h0 M$ B4 P/ k% g& I- z
. t+ B) D$ T. a. R) @3 d2 C0 f 全球半导体产业(重庆)博览会) Z( t2 e- H7 E* C+ }4 q. U
8 d7 l0 M# h' i0 B I1 | y
参展:韩龙 151-1199-9807
4 P( a8 U. M y# Y9 u
& e/ s, ?& ^; M, J# e" p 参会:江铃 188-8319-1601& b+ @) ^/ r9 e% Y- W
, x/ j$ D! R! D" q- b# Y( |# g$ e
参观/媒体:韩若琦188-7515-70244 x8 ^( N. Z/ l" m5 N$ v
9 w" ?8 }( J( ~4 ^2 ^
: u: L& U2 L& @# s
, G9 T# u! M" j |
|