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[网络安全] 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”

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    2023-3-29 11:59
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2023-2-7 19:29:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
      卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”
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      2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
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    7 z: J0 [" w* B( N) d0 o  与时俱进3 X1 t# G5 E, R; U; @1 v8 I: o
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      GSIE蓄势深耕.历创芯高( b- q, r3 T2 d2 ~3 H: H
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      GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。
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      自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。0 n* B+ z/ E; H  R; L

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      GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
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    - Y+ P7 {  _2 k, J9 t. N  多元共振
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    # ^9 O0 m7 _5 s# z  9大热门主题汇聚全产业链
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    2 ?8 g2 U0 k/ I9 ?& K' l  GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。* h( b! M! A6 k( m

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    # p0 @& r7 w& V! `  届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。" R2 @; x( ^9 L" O( b( b
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    / y" N: `2 U) U# M2 W  GSIE部分展商7 B1 W9 E8 m" e4 P. v0 G
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      活动同频
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      聚焦行业趋势发展.破瓶颈
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    % v0 M2 Y( V' H9 W& B  GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。
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      第五届未来半导体产业发展大会" x$ L5 d. \. ]. h8 ^7 Q2 R2 o

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    % o( E, t2 i, S3 V  p( Y  重庆国际博览中心5 n' D- O1 P! ^! y2 H
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      主论坛
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    & _5 u+ H( d8 k  先进封装测试论坛
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      集成电路设计论坛
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      半导体创新材料论坛
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      高性能电源&电动车技术发展论坛
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    ( w; K& K/ ]7 ?4 u$ y0 e, M  智能汽车与手机芯片论坛
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    * q7 R" ?$ Q" E8 h* f: {( Q) p# c8 d  全国(成渝)半导体产业投资峰会
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      每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中2 M$ |% e: [0 M1 R: F7 j1 R0 b
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      上届会议精彩瞬间4 l: ~! L  h* e# Y7 f

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      渠道齐发
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      数字化权威联动.立体覆盖
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      GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
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      合作媒体矩阵
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      博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。* d/ t  @8 f, _' Y

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    0 R: Y* L4 H4 S- v: X! m# V8 j) e! B  组团企业赴现场交流! ?, x" v8 ]; w' s  _! z
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      开春卯足干劲,拓局创“芯”
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    / i5 z/ d8 Q7 p2 W; ~/ n# |  GSIE2023已进入企业预定高峰期* M$ u4 m$ {7 @( n7 V

    3 Y% t8 D1 M) y. q% Y, p  一场数字化半导体盛会即将强势来袭
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      引领行业潮向,震撼业界
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    / m4 {; ~' M; Z7 Q& a3 ]  h  欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!
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    ( Q% |' k, V4 w$ A4 a
    : Y+ _$ B: S* t" N  点击展位预定
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    4 d4 W" V6 C. r2 f0 g7 ^  全球半导体产业(重庆)博览会# l% B' a$ L. F+ b- R/ i

    - Y6 m3 Z$ p" m6 x# A  参展:韩龙 151-1199-9807
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      参会:江铃 188-8319-1601
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    % o: u" C5 j& m! `2 O, \5 Y2 G  参观/媒体:韩若琦188-7515-7024. m& v: x  Q4 V2 j! B

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