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VishayIntertechnology推出了紧凑型表面贴装沟槽MOS势垒肖特基(TMBS)整流器系列,采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。下面简单的来阅读本文了解一下。, W* P; L) w- M+ G$ A+ m) F) z
SlimDPAK整流器与DPAK(TO-252AA)封装的类似器件相比,具有更薄的外形和更好的散热性能。虽然这些新器件与DPAK封装兼容,但其厚度却减少了43%,可帮助设计人员开发新的超薄型消费电子产品。
" @/ a) w8 u, R9 h1 k TMBS整流器的单管芯配置器件的额定电流高达35A,双管芯、中心抽头、共阴极配置的器件额定电流高达40A。该系列整流器的散热面积比DPAK封装器件的散热面积大14%,可提供低至1.5°C/W的优异热阻。% q$ |2 P3 \0 ~
这种TMBS整流管的显著特点是较低的正向导通电压,例如在20A时为0.44V,35A时为0.46V,40A时为0.49V,有助于电源设计时,减小损耗。( c+ y1 Y+ I4 P$ q( }6 H
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